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Introduzione:
Assemblaggio di circuiti stampati La funzione principale di questo sistema è quella di collegare la SMT ((Surface Mounted Technolofy) e la DIP nella scheda di circuito stampato, detta anche PCBA.
Produzione:
Sia la SMT che la DIP sono mezzi di integrazione di componenti nella scheda PCB.La SMT non ha bisogno di fare buchi sul PCB, mentre è necessario che il DIP inserisca il perno del componente nel buco perforato.
SMT:
Il processo di produzione è il seguente: posizionamento della scheda PCB, stampa della pasta di saldatura, pasta e imballaggio,ritorno alla stufa da saldatura, infine l'ispezione.
Con lo sviluppo della scienza e della tecnologia, la SMT può essere applicata anche ad alcuni componenti di grandi dimensioni.
DIP:
Esso viene utilizzato come mezzo per integrare i componenti perché la dimensione è troppo grande per incollare e confezionare, o il processo di produzione del produttore non può utilizzare la tecnologia SMT.
Attualmente, esistono due modi per realizzare il plug-in manuale e il robot.
I principali processi di produzione sono i seguenti: colla di ricostituzione (per evitare il rivestimento di stagno in luoghi inappropriati), inserimento, ispezione, saldatura a onde,la spazzola (per rimuovere la macchia lasciata nel processo di passaggio del forno) e l'ispezione
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